alexa WIFI模块

Alexa WIFI模块IC方案介绍

小巧集成：ESP32 – PICO – V3 – ZERO是基于ESP32 – PICO – V3系统级封装（SiP）的小型模组（16×23×2.3mm），搭载ESP32（ECOV3）芯片，集成了4MB SPI Flash、晶振、滤波电容和RF匹配链路，内置PCB板载天线。
通信功能：为主机MCU提供2.4GHz 802.11b/g/n Wi – Fi、蓝牙和低功耗蓝牙连接。主机MCU可通过UART接口连接该模组。
芯片工艺：以ESP32（ECOV3）芯片为核心，集成Xtensa®双核32位LX6微处理器，采用台积电（TSMC）的40纳米低功耗工艺。
认证齐全：已通过FCC、CE、SRRC、IC和RCM等证书的认证。

Alexa支持：提供如Frustration – Free Setup（FFS）简易配网以及Dash Replenishment Service（DRS）快速补充服务等Alexa连接和支持功能。ESP32 – PICO – V3 – ZERO – DevKit开发板内置该模组，可无缝连接至ACK云服务，为用户提供快速构建Alexa语音控制设备的解决方案。
开发便利：ACK模组的架构设计减少了用户软件开发与维护的工作量，同时提供丰富产品功能。该开发板与Arduino Zero开发板引脚兼容，可直接相连，也可轻松连接到其他主板和外设。支持用户轻松构建支持Alexa的物联网设备，无需管理云服务、编写Alexa Skill、手机APP或其他复杂设备。模组出厂前烧录ACK固件，并预配置连接到ACK托管的云服务授权。
产品设计灵活：用户可以根据产品需求选择通过认证的SoC，使用最少的外部元件即可快速设计产品。ESP32和ESP32 – C3 SoC已预先配置，能够在构建Alexa连接设备时与ACK模组相连。

功能设计：是支持亚马逊Alexa Skill的Wi – Fi模组，采用高性能无线片上系统芯片，专为想实现物联网和亚马逊Alexa功能的用户与设计者设计。不仅支持常见物联网应用，还针对亚马逊的Alexa Skill功能特定设计，是低成本且具备丰富功能的Wi – Fi模组。

网络协议：支持802.11b/g/n协议、Wi – Fi Direct（P2P）、soft – AP，集成Alexa协议栈。
技术特性：具备天线多样性，支持SDIO2.0、SPI、UART，采用STBC、1×1 MIMO、2×1 MIMO技术，休眠模式功耗1.0mW（DTIM3）。
协议认证：已通过认证的Alexa智能家居协议和Alexa定制化协议。